Hyundai Mobis y Qualcomm firman un acuerdo integral para colaborar en arquitectura SDV para ADAS
Hyundai Mobis y Qualcomm firman un acuerdo integral para colaborar en arquitectura SDV para ADASAcuerdo firmado en la CES 2026 para el desarrollo conjunto de soluciones integradas para el sector automotriz, adaptadas a mercados emergentes.Hyundai Mobis mejorará el rendimiento, la eficiencia y la estabilidad de los sistemas avanzados de asistencia al conductor utilizando el sistema en chip Snapdragon Ride Flex.El acuerdo entre ambas empresas va más allá del desarrollo de ADAS, con planes para ofrecer una arquitectura SDV más amplia basada en las tecnologías automotrices Snapdragon.
Las Vegas, Nevada, 7 de enero de 2026 – Hyundai Mobis y Qualcomm Technologies Inc. anunciaron hoy que las empresas han firmado un acuerdo integral durante la CES 2026 para desarrollar conjuntamente soluciones de última generación para vehículos definidos por software (SDV) y sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS).
La firma del memorando de entendimiento, que tuvo lugar en el stand de Hyundai Mobis el 5 de enero, contó con la participación de Jung Soo-Kyung, vicepresidente ejecutivo y director de la Unidad de Negocios de Electrónica Automotriz, y Nakul Duggal, vicepresidente ejecutivo y gerente general del grupo de Automotriz, Industrial, IoT Embebido y Robótica de Qualcomm Technologies, Inc.
A través de esta colaboración, Hyundai Mobis y Qualcomm Technologies desarrollarán conjuntamente soluciones integradas adaptadas a mercados emergentes, al tiempo que buscarán oportunidades de suministro global más amplias. Esto será posible gracias a la combinación de la experiencia de Hyundai Mobis en integración de sistemas, fusión de sensores y percepción, con el liderazgo de Qualcomm Technologies en tecnología de sistemas en chip (SoC).
Las empresas comenzarán trabajando en el desarrollo conjunto de soluciones avanzadas de conducción y estacionamiento basadas en el sistema en chip (SoC) Snapdragon Ride™ Flex. Estas innovaciones estarán dirigidas a mercados de rápido crecimiento, como India, donde la adopción de ADAS está expandiéndose en todos los segmentos de vehículos, junto con la creciente demanda de arquitecturas preparadas para SDV. Para aplicaciones futuras de SDV, también trabajarán juntas en soluciones integradas de última generación que combinan la plataforma de software estandarizada de Hyundai Mobis con las tecnologías automotrices Snapdragon® de Qualcomm Technologies, para mejorar el rendimiento, la eficiencia y la estabilidad.
Los productos de las marcas Snapdragon y Qualcomm son productos de Qualcomm Technologies, Inc. y/o sus subsidiarias.Snapdragon y Snapdragon Ride son marcas comerciales o marcas registradas de Qualcomm Incorporated.
