MediaTek presenta en CES 2023 un ecosistema global de productos Wi-Fi 7 listos para el consumidor
LAS VEGAS, Nevada – 5 de enero de 2023 – MediaTek, uno de los primeros en adoptar la tecnología Wi-Fi 7, demostrará por primera vez un ecosistema completo de dispositivos listos para producción con la próxima generación de conectividad inalámbrica en CES 2023. Estos productos son la culminación de la inversión de MediaTek en tecnología Wi-Fi 7, centrándose en experiencias conectadas confiables y siempre activas en una amplia variedad de dispositivos en varias categorías de productos, incluidas puertas de enlace residenciales, enrutadores de malla, televisores, dispositivos de transmisión, teléfonos inteligentes, tabletas, computadoras portátiles y más.
Como el estándar Wi-Fi más actual y potente, Wi-Fi 7 utiliza un ancho de banda de canal récord de 320MHz y modulación 4096-QAM para mejorar en gran medida la experiencia general del usuario. Multi-Link Operation (MLO) también permite que la conexión Wi-Fi agregue velocidades de canal y alivie la interrupción del enlace en entornos congestionados para aplicaciones que requieren mucho tiempo.
“El año pasado, dimos la primera demostración de tecnología Wi-Fi 7 del mundo, y nos sentimos honrados de mostrar ahora el progreso significativo que hemos logrado en la construcción de un ecosistema más completo de productos”, dijo Hugo Simg Atilano, director de Desarrollo de Negocios para MediaTek en México. “Esta línea de dispositivos, muchos de los cuales funcionan con el chipset insignia Filogic 880, ganador del Premio a la Innovación CES 2023, ilustra nuestro compromiso de proporcionar la mejor conectividad inalámbrica”.
Utilizando un proceso de 6 nm, la solución Wi-Fi 7 de MediaTek ofrece una reducción en el consumo de energía principal en un 50%, una reducción de 25 veces en la utilización de la CPU y una latencia de conmutación MLO 100 veces menor en comparación con las opciones de la competencia. 4T5R y malla de penta-banda también se incluyen para abordar un área de cobertura más grande y un mayor número de dispositivos vinculados.
Los dispositivos en demostración esta semana utilizan los últimos chips Filogic de MediaTek, que combinan una tecnología de punto de acceso Wi-Fi 7 para operadores de banda ancha, fabricantes de enrutadores minoristas, así como mercados empresariales; y el chipset Filogic 380, diseñado para llevar la conectividad Wi-Fi 7 a todos los dispositivos cliente, incluyendo teléfonos inteligentes, tabletas, computadoras portátiles, televisores y dispositivos de transmisión.
“Estamos entusiasmados de colaborar con MediaTek en la última tecnología Wi-Fi 7. La conectividad inalámbrica rápida y confiable es crucial para los consumidores, y creemos que la combinación de los potentes procesadores AMD Ryzen con las tecnologías avanzadas de conectividad de MediaTek brindará una excelente experiencia de usuario”, dijo Jason Banta, vicepresidente corporativo y gerente general de OEM de clientes en AMD.
“Una conexión Wi-Fi fuerte, rápida y confiable es uno de los componentes más críticos de los juegos competitivos, y puede significar la diferencia entre ganar y perder un partido”, dijo Ouyang Jun, vicepresidente y gerente general del segmento de negocios de consumo del Grupo de dispositivos inteligentes de Lenovo. “La visión de MediaTek para la excelencia en conectividad Wi-Fi refleja nuestro propio compromiso de capacitar a los jugadores con experiencias de juegos de PC inmersivas y de alto rendimiento, y esperamos colaborar para llevar la tecnología Wi-Fi 7 de MediaTek a los próximos dispositivos Lenovo Legion”.
“Disfrutamos enormemente de la solución Wi-Fi rápida, confiable y siempre conectada de MediaTek Filogic”, dijo Rangoon Chang, jefe de la Unidad de Negocios de Juegos de ASUS. “Con la tecnología Wi-Fi líder mundial de MediaTek y el ecosistema innovador, nos esforzamos por liderar la experiencia extrema para los jugadores de todo el mundo”.
“Con la introducción de canales de 320 MHz en la banda de 6 GHz y la operación multienlace (MLO), Wi-Fi 7 ofrecerá una velocidad ultra alta y una latencia más baja”, dijo Pingji Li, vicepresidente y gerente general de TP-Link Corporation Limited. “El diseño innovador de MediaTek Filogic 880 ofrece un rendimiento excepcional además de los estándares Wi-Fi 7, como 4×5 6 GHz y MLO de un solo chip. Estamos entusiasmados de colaborar con nuestro socio de toda la vida, MediaTek, en Wi-Fi 7 para crear nuevas formas para que los clientes experimenten las aplicaciones”.
“Como líder en productos y servicios de red durante más de 23 años, BUFFALO siempre ha estado entre los primeros en implementar la nueva tecnología Wi-Fi, y Wi-Fi 7 no es una excepción”, dijo Nobuhiro Tamura, Gerente General de la División de Desarrollo de Productos de Red de BUFFALO INC. “Nos complace ver que MediaTek ha invertido mucho en tecnología líder y me gustaría felicitarlos por mostrar las últimas soluciones Wi-Fi 7 en CES 2023”.
“Con la tecnología MLO de un solo chip de MediaTek, podemos brindar una alta tasa de transferencia efectiva y un rendimiento de baja latencia para mejorar la experiencia del usuario en streaming, juegos y diversos contenidos inmersivos”, dijo Yu, vicepresidente senior de Hisense Group. “Hisense se complace en continuar la asociación con MediaTek para llevar Wi-Fi 7 a los productos Hisense TV”.
Para obtener más información sobre la cartera Filogic de MediaTek, visite: https://www.mediatek.com/products/networking-and-connectivity.
