Las nuevas soluciones combinan funciones avanzadas de Wi-Fi y Bluetooth con las últimas tecnologías de procesamiento de voz y administración de energía.
Laguna Beach, Calif. – Noviembre 18, 2021 – MediaTek anunció hoy los nuevos sistemas en chips (SoC) MediaTek Filogic 130 y Filogic 130A que integran un microprocesador (MCU), un motor AI, subsistemas Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.2, y una unidad de administración de energía (PMU) en un solo chip. Filogic 130A también integra un procesador de señal digital de audio, para permitir a los fabricantes de dispositivos agregar fácilmente asistentes de voz y otros servicios a sus productos. Estas soluciones todo en uno brindan conectividad de alto rendimiento, confiable y de bajo consumo en diseños con factor de forma pequeños que son ideales para una amplia gama de dispositivos de IoT.
“En los próximos años, las tecnologías de conectividad avanzadas como Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.2 se convertirán en imprescindibles para los dispositivos domésticos inteligentes con la creciente necesidad de más potencia de procesamiento de IA, eficiencia energética y robusta seguridad. Las soluciones Filogic 130 y Filogic 130A de MediaTek ofrecen la combinación perfecta de características para ayudar a impulsar esta transición”, dijo Alan Hsu, vicepresidente Corporativo y Gerente General de Conectividad Inteligente en MediaTek. “Cada solución tiene un diseño altamente integrado que incluye las últimas tecnologías de procesamiento en chip y administración de energía en un diseño ultra pequeño no más grande que el tamaño de una uña”.
Los SoC Filogic 130 y Filogic 130A admiten conectividad Wi-Fi 6 1T1R y doble banda de 2.4 GHz y 5 GHz, junto con funciones Wi-Fi avanzadas como tiempo de activación objetivo (TWT), MU-MIMO, MU-OFDMA, calidad de servicio (QoS) y seguridad Wi-Fi WPA3. Para garantizar que la conectividad Wi-Fi de los usuarios siga siendo confiable, incluso cuando los dispositivos Bluetooth estén en uso al mismo tiempo, las soluciones admiten la coexistencia avanzada de Wi-Fi y Bluetooth.
Ambas soluciones de un solo chip integra un microcontrolador Arm Cortex-M33 que es compatible con RAM incorporada y flash externo y un módulo frontal integrado (iFEM) que admite la funcionalidad de amplificador de bajo ruido (LNA) y amplificador de potencia (PA). El Filogic 130A también integra un DSP HiFi4 integrado para un procesamiento de voz de campo lejano más preciso, capacidad de micrófono siempre activo con detección de actividad de voz y soporte de palabras de activación.
Los chipsets Filogic 130 y Filogic 130A están diseñados para maximizar la eficiencia energética en el factor de forma más pequeño y de menor potencia, lo que permite que los dispositivos alcancen las calificaciones y certificaciones Energy Star y Green Appliance. Las soluciones también son compatibles con motores criptográficos de hardware y arranque seguro para sólidas capacidades de seguridad, y admiten una variedad de interfaces que incluyen IO de uso general como SPI, I2C, I2S, entrada IR, UART, AUXADC, PWM e interfaz GPIO para facilitar el proceso de diseño.
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Sobre MediaTek Inc.
MediaTek Incorporated (TWSE: 2454) es una compañía global de semiconductores bajo la denominación fabless que permite conectar 2 billones de dispositivos al año. Somos líderes del mercado en el desarrollo de sistemas innovadores en chip (SoC) para dispositivos móviles, entretenimiento en el hogar, conectividad y productos IoT. Nuestra dedicación a la innovación nos ha posicionado como una fuerza impulsora del mercado en varias áreas tecnológicas clave, incluidas tecnologías móviles de alta eficiencia energética, soluciones automotrices y una amplia gama de productos multimedia avanzados, como teléfonos inteligentes, tabletas, televisores digitales, 5G, dispositivos de asistente de voz (VAD) y wearables. MediaTek empodera e inspira a las personas a expandir sus horizontes y alcanzar sus objetivos a través de la tecnología inteligente, de manera más fácil y eficiente que nunca. Trabajamos con las marcas que le encantan para hacer que una gran tecnología sea accesible para todos, e impulsa todo lo que hacemos. Visite www.mediatek.com para más información.
AMD y MediaTek desarrollan módulos Wi-Fi 6E de la serie AMD RZ600 para mejorar las experiencias de conectividad de computadoras portátiles y de escritorio
El nuevo chipset Filogic 330P Wi-Fi 6E de MediaTek ofrece una conectividad perfecta y una mayor duración de la batería
Laguna Beach, Calif. – Noviembre 18, 2021 – MediaTek y AMD (NASDAQ: AMD) anunció hoy una colaboración para co-diseñar soluciones Wi-Fi® líderes en la industria, comenzando con los módulos AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E que contienen el nuevo chipset Filogic 330P de MediaTek. El chipset Filogic 330P impulsará las computadoras portátiles y de escritorio de la serie AMD Ryzen de próxima generación en 2022 y más allá, brindando velocidades rápidas de Wi-Fi con baja latencia y menos interferencia de otras señales.
Para optimizar los módulos AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E con un enfoque en brindar experiencias de conectividad fluidas para los clientes, AMD y MediaTek desarrollaron y certificaron interfaces PCIe® y USB para estados de suspensión modernos y administración de energía, que son elementos vitales de las experiencias modernas de los clientes. Además, el proceso de optimización incluyó pruebas de estrés y garantía de estándares de compatibilidad, lo que en última instancia puede reducir el tiempo de desarrollo para los clientes OEM.
“MediaTek ya es líder en Wi-Fi en varios segmentos diferentes, incluidos televisores inteligentes, enrutadores y asistentes de voz. El nuevo chipset Filogic 330P amplía aún más nuestro portafolio de conectividad a medida que continuamos expandiendo nuestra presencia en el mercado de PC ”, Alan Hsu, vicepresidente corporativo y gerente general de Conectividad Inteligente en MediaTek. “Con este chipset de alto rendimiento y potencia ultra baja que alimenta la próxima generación de computadoras portátiles AMD, los consumidores pueden disfrutar de una conectividad perfecta y una mayor duración de la batería mientras juegan, transmiten y conversan por video”.
“Tener una conectividad inalámbrica rápida y confiable es crucial, especialmente a medida que aumentan las demandas de velocidad, ancho de banda y rendimiento de los consumidores, debido al aumento de las videollamadas, la transmisión y los juegos”, dijo Saeid Moshkelani, vicepresidente senior y gerente general de la unidad de negocios de clientes de AMD. “Creemos que la combinación de potentes procesadores AMD Ryzen con las tecnologías de conectividad avanzada de liderazgo de MediaTek brindará una experiencia informática increíble en todos los aspectos”.
Filogic 330P admite los últimos estándares de conectividad de 2×2 Wi-Fi 6 (2.4 / 5GHz) y 6E (banda de 6GHz hasta 7.125GHz), junto con Bluetooth® 5.2 (BT / BLE). El chipset de alto rendimiento es ultrarrápido con soporte para conectividad de hasta 2.4Gbps, incluido el soporte para el nuevo espectro de 6GHz en un ancho de banda de canal de 160MHz. El conjunto de chips también integra la tecnología de amplificador de potencia (PA) y amplificador de bajo ruido (LNA) de MediaTek para ayudar a optimizar el consumo de energía y reducir la huella de diseño que permite que el conjunto de chips Filogic 330P se incruste en computadoras portátiles de todos los tamaños.
Los módulos AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E amplían las capacidades Wi-Fi de AMD, brindando excelentes soluciones de conectividad a los OEM y usuarios finales, ya sea que estén jugando a los últimos juegos interactivos, trabajando de forma remota o completando un gran proyecto.
Especificaciones de los módulos Wi-Fi 6E de la serie AMD RZ600
Wi-Fi Module | Wi-Fi Specs | M.2 Slots |
AMD RZ616 Wi-Fi 6E module | Wi-Fi 6E 2x2160MHz Wi-Fi ChannelsPHY rate up to 2.4Gbps | M.2 2230 and 1216 |
AMD RZ608 Wi-Fi 6E module | Wi-Fi 6E 2x280MHz Wi-Fi ChannelsPHY rate up to 1.2Gbps | M.2 2230 |
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